ASML, High-NA EUV 리소그래피로 TSMC·Samsung·Intel 확보
ASML은 첨단 AI 칩 생산의 핵심 병목 구간인 High-NA EUV 노광 장비에 대해 TSMC, Samsung, Intel로부터 구매 확약을 받아냈다. 이번 거래로 ASML의 시장 지배력이 더욱 공고해진다.
세계 유일의 euv 노광 장비 제조사인 asml이 주요 반도체 업체인 tsmc, samsung, intel로부터 high-na euv 노광 기술 도입 약속을 이끌어냈습니다. tsmc는 2030년에 해당 장비 사용을 시작할 계획이며, samsung은 2028년, intel은 이미 장비를 가동 중입니다. 이번 계약에는 더 큰 12인치 포토마스크로의 전환이 포함되어 있으며, 이를 통해 high-na 장비의 처리량이 40% 증가할 수 있습니다. 이러한 발전은 첨단 ai 칩 생산에 매우 중요합니다. 한편 huawei는 중국의 asml 기술 의존 탈피를 위해 노력하고 있습니다.