ASML、High-NA EUVリソグラフィでTSMC、Samsung、Intelを確保
ASMLは、先端AIチップ製造における重要なボトルネックであるHigh-NA EUVリソグラフィ装置について、TSMC、Samsung、Intelから導入のコミットメントを獲得しました。この取引により、ASMLの市場における支配力が一層強固なものとなります。
asml、euvリソグラフィ装置の世界唯一のメーカーであるasmlは、主要半導体メーカーtsmc、samsung、intelから、同社のhigh-na euvリソグラフィ技術の採用について確約を取り付けた。tsmcは2030年に装置の使用を開始する計画で、samsungは2028年、intelはすでに装置を稼働させている。この取引には、より大型の12インチフォトマスクへの移行が含まれており、これによりhigh-na装置のスループットが40%向上する可能性がある。この進展は、先進的なaiチップの生産にとって極めて重要である。一方、huaweiは中国のasml技術への依存を打破しようとしている。