中國cxmt首度推出hbm3e晶片，縮小人工智慧記憶體差距
中國的cxmt已經小批量生產其首款hbm3e晶片，這是縮小人工智慧記憶體差距的一步，這可能有助於中國的ai晶片克服美國的出口限制。
據 The Information 報導，中國的 Changxin Memory Technologies (CXMT) 已開始小批量生產其首批 HBM3E 晶片。HBM3E 是一種高頻寬記憶體，被許多當前的 AI 處理器用於訓練和運行大型 AI 模型。CXMT 目前落後於正在量產 HBM4 的 Samsung、SK Hynix 和 Micron 一個世代。Alibaba 旗下的 T-Head 和 Cambricon 正在測試 CXMT 的 HBM3E，並計劃自 2027 年起將其用於產品中，這可能有助於中國 AI 晶片克服美國出口規定所施加的限制。CXMT 面臨技術挑戰，據估計六月的良率僅約 25%，並被認為落後競爭對手三到五年。