中国cxmt首次推出hbm3e芯片，缩小人工智能内存差距
中国的cxmt已经小批量生产其首款hbm3e芯片，这是缩小人工智能内存差距的一步，这可能有助于中国的ai芯片克服美国的出口限制。
据The Information报道，中国的changxin memory technologies (cxmt)已开始小批量生产其首批hbm3e芯片。hbm3e是一种高带宽内存，被许多当前的AI处理器用于训练和运行大型AI模型。cxmt目前落后于正在量产hbm4的samsung、sk hynix和micron一代。alibaba's t-head和cambricon正在测试cxmt的hbm3e，并计划从2027年起将其用于产品中，这可能有助于中国AI芯片克服美国出口规则所施加的限制。cxmt面临技术挑战，据估计6月份的良率仅为25%左右，并且被认为落后于其竞争对手三到五年。