중국 CXMT, HBM3E 칩 첫 공개로 AI 메모리 격차 축소
중국의 CXMT가 첫 HBM3E 칩을 소량 생산했습니다. 이는 AI 메모리 격차를 좁혀 가는 한 걸음으로, 중국 AI 칩이 미국 수출 규제를 극복하는 데 도움이 될 수 있습니다.
the information의 보도에 따르면, 중국의 changxin memory technologies(cxmt)가 자사 최초의 hbm3e 칩을 소량 생산하기 시작했다. hbm3e는 현재 많은 ai 프로세서에서 대규모 ai 모델을 학습하고 실행하는 데 사용되는 고대역폭 메모리(high bandwidth memory)의 일종이다. cxmt는 현재 hbm4를 양산하고 있는 samsung, sk hynix, micron에 비해 한 세대 뒤처져 있다. alibaba의 t-head와 cambricon은 cxmt의 hbm3e를 테스트 중이며, 2027년부터 제품에 이를 사용할 계획이다. 이는 중국 ai 칩이 미국 수출 규정에 따른 제약을 극복하는 데 도움이 될 수 있다. cxmt는 기술적 난제에 직면해 있는데, 6월 기준 수율이 약 25%에 불과한 것으로 추정되며, 경쟁사보다 3~5년 뒤처진 것으로 평가된다.