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mit tech review · 2026年7月21日

下一代AI的瓶頸不是算力,而是物理學

特種聚合物和冷卻流體等先進材料對於防止AI晶片和數據中心過熱及缺陷變得至關重要。

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下一代人工智慧硬體正在觸及物理極限,傳統材料在晶片製造中出現缺陷,並在高密度資料中心中過熱。像 Syensqo 這樣的公司正在為超大規模 AI 伺服器改裝汽車冷卻液和特殊聚合物,以處理更高的電壓和極端熱量。這種轉變意味著,維持 AI 的擴展現在不僅取決於新的 GPU 架構或演算法突破,也同樣取決於化學工程的進步。

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