OpenAI 的 Jalapeño 晶片匹敵輝達 Blackwell —— 並於 2026 年底推出

OpenAI 發布了 Jalapeño，一種為 AI 推理而設計的定制化應用特定集成電路（ASIC），該晶片與 Broadcom 合作開發。該晶片針對當前和未來的大型語言模型，據 Broadcom CEO Hock Tan 表示，其性能與 NVIDIA 的 Blackwell 晶片和 Google 的 TPU 相匹配。早期測試表明，與當前最先進的硬體相比，它每瓦的性能有大幅提升，但最終測量結果仍待公佈。這標誌著 OpenAI 多代計算平台的第一步，預計在 2026 年底前部署，與微軟、Meta 和亞馬遜等廠商降低對 NVIDIA 依賴的舉動相吻合。