Appleの折りたたみスマートフォンのヒンジはAIの精密技術に支えられている
Appleは新製品となる折りたたみスマートフォン「duo」のヒンジの設計・製造にAIを活用し、耐久性を向上させました。この取り組みは、折りたたみデバイスに対する消費者の信頼にも影響を与えます。
apple初の折りたたみスマートフォン「duo」には、耐久性を高めるため、AIと3Dプリンティングを用いて製造されたヒンジが搭載されている。appleのチーフハードウェア責任者であるjohny srouji氏によると、AIアルゴリズムが各ヒンジに最適なハウジングを精密にマッチングさせるという。共焦点レーザーが各ユニットの表面形状（トポロジー）をスキャンし、3Dプリンティングによってカスタムフォトポリマーを最大25マイクロ層積み上げる。このプロセスは、残留うねりを排除し、本体全体の耐久性を向上させることを目的としている。この取り組みは、折りたたみデバイスの長期耐久性に対する消費者の懸念に応えるものである。